A Digimat marcou presença no ETMV 2025, realizado de 04 a 06 de novembro no IPT em São Paulo, apresentando suas soluções de ponta em medição de vazão para gás natural.
A Digimat, participou ativamente do ETMV 2025 – Encontro Técnico de Medição de Vazão de Gás Natural, promovido pela Sociedade Brasileira de Metrologia (SBM) e pelo Grupo Técnico de Vazão (GT-Vazão). O evento aconteceu de 04 a 06 de novembro de 2025, no Instituto de Pesquisas Tecnológicas (IPT), em São Paulo, reunindo os principais especialistas e empresas do setor.
O ETMV 2025 foi estruturado em torno de temas como produção, transporte, distribuição e controle metrológico do gás natural e biogás, com sessões técnicas, minicursos e painéis de discussão que abordaram desde os desafios regulatórios até as soluções práticas em campo.
Durante o evento, a Digimat apresentou suas soluções inovadoras em medição de vazão, com destaque para tecnologias voltadas à calibração, confiabilidade metrológica e transferência de custódia. A empresa reforçou seu compromisso com a qualidade, precisão e eficiência operacional, contribuindo para o avanço técnico do setor de gás natural.
Além da exposição, representantes da Digimat participaram de sessões técnicas e interagiram com profissionais de empresas como Petrobras, ANP, INMETRO, TBG, NTS, entre outras, fortalecendo parcerias e trocando experiências sobre os desafios e tendências da área.
Minicurso e PainéisO evento também contou com o minicurso sobre estimativa de incertezas na medição de gás, ministrado por Kazuto Kawakita, e palestras internacionais sobre temas como transição energética, biometano, GNL e metrologia química, consolidando o ETMV como um espaço de aprendizado e atualização técnica.
A presença da Digimat no ETMV 2025 reafirma seu papel como protagonista na evolução da medição de vazão no Brasil, contribuindo para o desenvolvimento de soluções que atendem às exigências regulatórias e operacionais do setor energético.
Para mais informações sobre o evento, acesse o site oficial da SBM: metrologia.org.br.